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LoRa溫度傳感器

2020年4月15日，Semtech Corporation（SMTC）宣布：已為商博立信科技公司開(kāi)發(fā)了一系列基于Semtech LoRa?器件的智能體溫監(jiān)測(cè)產(chǎn)品。據(jù)稱(chēng)，該溫度傳感器可以提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，以支持衛(wèi)生保健人員快速有效地篩查出體溫異常人員。

據(jù)了解，Semtech的LoRa器件是一種已被廣泛采用的遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案，為電信公司、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)商和系統(tǒng)集成商提供一整套所需的功能，以幫助他們?cè)谌虿渴鸬统杀厩一ヂ?lián)互通的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)關(guān)、傳感器、模組產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

而博立信推出的WxS x800-IRTM是一款人體實(shí)時(shí)測(cè)溫的無(wú)線(xiàn)傳感監(jiān)測(cè)儀，利用熱傳感技術(shù)和嵌入式LoRa器件來(lái)持續(xù)地實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)人員的體溫。該傳感器利用基于LoRaWAN?協(xié)議的連接，將體溫監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳到云平臺(tái)的應(yīng)用中，并進(jìn)行趨勢(shì)分析。如果監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)超過(guò)正常體溫值，就會(huì)向移動(dòng)設(shè)備發(fā)送告警信息，從而使體溫異常人員避免與他人接觸，立即就醫(yī)。

另一款的WxS x810-IRTMS是一款用于公共場(chǎng)所的獨(dú)立熱傳感體溫檢測(cè)設(shè)備。該產(chǎn)品可部署于公共交通、機(jī)場(chǎng)、火車(chē)站、學(xué)校、購(gòu)物中心和大型樓宇入口，幫助公共衛(wèi)生人員有效地監(jiān)測(cè)人群的體溫，篩查出體溫異常人員。WxS x810-IRTMS的部署只需不到五分鐘時(shí)間，即可進(jìn)行體溫篩查，提高公共場(chǎng)所的安全性。

目前，博立信基于LoRa的WxS x800-IRTM和WxS x810-IRTMS智能體溫檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已投入生產(chǎn)，并可立即訂購(gòu)；意大利政府最近已購(gòu)買(mǎi)了五組套件，并已付運(yùn)，以幫助應(yīng)對(duì)新型冠狀病毒（COVID-19）疫情。

流量傳感器

為應(yīng)對(duì)新冠肺炎疫情，全球?qū)粑O(shè)備傳感器的需求持續(xù)增長(zhǎng)。作為知名的呼吸設(shè)備傳感器制造商，盛思銳在該領(lǐng)域已取得突破性進(jìn)展，日前面向市場(chǎng)推出新款流量傳感器SFM3019。這款傳感器經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于大流量應(yīng)用的呼吸設(shè)備；它既要易于集成到呼吸機(jī)中，又要具備出色的可擴(kuò)展性。

據(jù)介紹，盛思銳流量傳感器SFM3019推出數(shù)字和模擬兩種版本。與其它所有應(yīng)用于醫(yī)療技術(shù)的盛思銳傳感器一樣，SFM3019基于成熟的CMOSens?技術(shù)。

此外，該傳感器是在經(jīng)過(guò)多年試驗(yàn)和測(cè)試的現(xiàn)有組件的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的，保證了極高的可靠性和精確的測(cè)量度。數(shù)字版本可以測(cè)量氧氣和空氣，以及兩者的混合物，并確保相當(dāng)高的精確度。

目前，SFM3019流量傳感器現(xiàn)已成功面市，它將幫助呼吸機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)新設(shè)備的生產(chǎn)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的高需求。

開(kāi)關(guān)電源IC

4月21日，Power Integrations宣布其InnoSwitch?3-MX隔離式開(kāi)關(guān)電源IC產(chǎn)品系列擴(kuò)大陣容，再添三款全新PowiGaN?器件。作為已采用Power Integrations的InnoMux?控制器IC芯片組的一部分，新的開(kāi)關(guān)電源IC現(xiàn)可支持顯示器和家電電源應(yīng)用，可提供高達(dá)75 W的連續(xù)輸出功率，并且無(wú)需無(wú)散熱片。 

據(jù)悉，InnoMux芯片組采用獨(dú)特的單級(jí)功率架構(gòu)，與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比，可將顯示器應(yīng)用中的電源損耗降低50％，從而將恒壓和恒流LED背光驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)的整體效率提高至91％。此外，通過(guò)去掉后級(jí)調(diào)整（如降壓和升壓），電視機(jī)和顯示器設(shè)計(jì)人員可以將元件數(shù)量減少一半，從而提高可靠性并降低制造成本。由于具有750V的高擊穿電壓，PowiGaN InnoSwitch3-MX元件還非?？煽磕陀?，能夠保證電源在市電電壓不穩(wěn)的地區(qū)使用時(shí)耐受輸入浪涌和電壓驟升的沖擊。

InnoSwitch3-MX反激式開(kāi)關(guān)電源IC集成了初級(jí)開(kāi)關(guān)、初級(jí)側(cè)控制器、次級(jí)側(cè)同步整流控制器和PI創(chuàng)新的FluxLink?高速通信鏈路。InnoSwitch3-MX從芯片組中的InnoMux IC接收控制指令，后者可獨(dú)立測(cè)量每個(gè)輸出的負(fù)載要求，并指示開(kāi)關(guān)電源IC向每個(gè)輸出提供適當(dāng)?shù)墓β?，從而保持電流或電壓的精確調(diào)整。

目前，三款全新PowiGaN?器件樣品現(xiàn)已開(kāi)始供貨。

IGBT

4月29日，英飛凌科技股為其1200V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過(guò)結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)11kW的功率解決方案，或以六單元拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)22kW的功率解決方案。

客戶(hù)可以這樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來(lái)提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IGBT7 Easy模塊一樣，新的電流額定值的模塊完全符合工業(yè)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)需要。

TRENCHSTOP? IGBT7 Easy 1B

TRENCHSTOP? IGBT7 Easy 2B

相比前幾代產(chǎn)品而言，TRENCHSTOP IGBT7芯片能帶來(lái)更高功率密度，大大降低損耗，并實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的高可控性。結(jié)合此新型芯片技術(shù)的所有模塊均設(shè)計(jì)成與上一代TRENCHSTOP IGBT4模塊引腳向下兼容。這有助于制造商縮短針對(duì)全新逆變器平臺(tái)的設(shè)計(jì)周期。

TRENCHSTOP IGBT7芯片基于新型微溝槽技術(shù)，靜態(tài)損耗較之IGBT4芯片低得多，其導(dǎo)通電壓降低了20%。這樣可以大大降低應(yīng)用中的損耗，特別是對(duì)于通常以中等開(kāi)關(guān)頻率工作的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器而言。全新功率模塊允許的最高過(guò)載結(jié)溫為175℃。此外，它們有更軟的開(kāi)關(guān)特性。

鋁電解電容器

4月15日，Vishay推出新系列小型卡扣式鋁電解電容器——257 PRM-SI，提高設(shè)計(jì)功率密度。該系列電容器紋波電流比上一代解決方案提高20%，外形尺寸減小20%，85℃條件下使用壽命長(zhǎng)達(dá)5000小時(shí)。

據(jù)悉，該器件紋波電流高達(dá)5.05A，設(shè)計(jì)人員可使用更少的元器件，從而節(jié)省電路板空間并降低成本。此外，該電容器采用藍(lán)色套筒絕緣的圓柱形鋁外殼，額定電壓為500V，從22 mm x 25 mm到 35 mm x 60 mm有25種緊湊型外形尺寸。同時(shí)，器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，提供3pin極性卡扣接頭。

本系列器件是采用非固態(tài)電解質(zhì)的極性鋁電解電容器，非常適合于醫(yī)療、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品焊接、測(cè)試測(cè)量設(shè)備。目前 257 PRM-SI系列電容器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為14周。

熱跳線(xiàn)片式電阻

4月7日，Vishay推出ThermaWick? THJP系列表面貼裝熱跳線(xiàn)芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)提供導(dǎo)熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。

日前發(fā)布的芯片采用氮化鋁襯底，導(dǎo)熱率高達(dá)170W/m°K，可將連接器件的溫度降低25%以上，從而使設(shè)計(jì)人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長(zhǎng)現(xiàn)有工作條件下的使用壽命，同時(shí)保持每個(gè)器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負(fù)荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。

THJP系列器件容量低至0.07pF，是高頻和熱梯應(yīng)用的絕佳選擇。熱導(dǎo)體可用于電源和轉(zhuǎn)換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應(yīng)用濾波器。該電阻2020年第1季度提供樣品并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為6周。