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碳化硅(SiC)FET如何推動(dòng)電力電子技術(shù)的發(fā)展?

日期:2021-3-4 8:29:29??????點(diǎn)擊:?????? ?來源:電源網(wǎng)

碳化硅(SiCJFET是基于結(jié)點(diǎn)的常開晶體管類型,在單位面積上提供最低的導(dǎo)通電阻RDSon),并且是一種堅(jiān)固的器件。與傳統(tǒng)的MOSFET器件相比,JFET不太容易發(fā)生故障,并且適合于斷路器件和限流應(yīng)用。例如,如果用1mA電流偏置JFET的柵極,并監(jiān)視柵極電壓Vgs(請(qǐng)參見圖1),則可以跟蹤器件的溫度,因?yàn)?/span>Vgs隨溫度線性降低。此屬性對(duì)于需要功率FETSiC JFET)可以監(jiān)控自身狀態(tài)的功率模塊應(yīng)用特別有用。

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對(duì)于需要常關(guān)器件的功率電子應(yīng)用,我們開發(fā)了一種共源共柵配置的SiC(參見圖1)。在共源共柵布局中,功率MOSFET堆疊在JFET的頂部,并封裝在一起以降低功耗和熱阻。該MOSFET的柵極額定值為+/- 20 V,受到ESD保護(hù),并具有5V閾值,非常適合12V柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。

我們開發(fā)的650 V-1200 V SiC器件有許多潛在的應(yīng)用領(lǐng)域,包括從汽車到可再生能源(參見圖2)。

功率轉(zhuǎn)換,電路保護(hù)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器都是功率FET的流行用例,我們的SiC FET具有許多優(yōu)勢。提到的許多應(yīng)用程序的共同特征是柵極驅(qū)動(dòng)特性與MOSFETIGBT等某些其他器件兼容,從而使其易于設(shè)計(jì)到現(xiàn)有開發(fā)中。SiC JFET在較長且重復(fù)的短路循環(huán)中比SiC MOSFET具有更高的魯棒性,并且所使用的燒結(jié)工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了較低的熱阻,這對(duì)于某些液冷設(shè)計(jì)(例如汽車)而言非常有益。

對(duì)于可再生能源設(shè)備,例如太陽能逆變器和儲(chǔ)能,我們的SiC器件具有極低的RDSon)特性,可將發(fā)熱量降至最低。從電路保護(hù)的角度來看,低RDSon)也使SiC JFET的使用與低接觸電阻繼電器和接觸器極具競爭力。

與其他類似部件相比,即使采用MOSFET級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu),我們的SiC FET仍可提供業(yè)界最低的RDSon)規(guī)范(請(qǐng)參見圖3)。650V器件僅為7mΩ,而1200 V部件僅為9mΩ

我們的SiC FET設(shè)計(jì)易于并行化,因?yàn)?/span>RDSon)隨溫度穩(wěn)定增加,但這種增加遠(yuǎn)低于同類硅器件。例如,在圖4(左圖)中,在150°C時(shí)7mΩ650 V的部分RDSon)仍低于10mΩ。

UnitedSiC FET系列可以并聯(lián)在一起,安裝在液冷散熱器上,并以更高的頻率驅(qū)動(dòng),這對(duì)于過去選擇IGBT的各種電力電子應(yīng)用來說都是有價(jià)值的規(guī)范參數(shù)。此外,我們的SiC器件不顯示拐點(diǎn)電壓,并集成了出色的體二極管,并且足夠堅(jiān)固,可以承受反復(fù)的短路。沒有拐點(diǎn)電壓,即使在中等負(fù)載下,這些設(shè)備也可以以很高的效率工作。

使用共源共柵技術(shù),我們已經(jīng)能夠?qū)⒋蠖鄶?shù)封裝尺寸的導(dǎo)通電阻最低的FET推向市場。例如,我們的UF3SC065030D8Sxx40D8S SiC FET采用DFN8x8封裝,在25°C下的RDSon)分別為34mΩ45mΩ。即使在高溫下,其電阻也不會(huì)顯著增加,與其他競爭產(chǎn)品硅和GaN器件相比,電阻提高了23倍。而且,兩個(gè)器件都具有相對(duì)較低的電容值,進(jìn)一步有助于功率轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)。

常開JFET可用于簡化反激轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)。借助我們的緊湊型,導(dǎo)通電阻極低的650 V1700 V JFET,它們可用于啟動(dòng)反激電路(參見圖5)。開始時(shí),電流流過初級(jí)繞組,JFET Q2,二極管D2,電阻器R1對(duì)電容器C1充電,電容器C1為控制IC提供電源。一旦C1兩端的電壓超過控制IC的欠壓鎖定,連接到控制ICMOSFET Q1就開始開關(guān)?,F(xiàn)在,Q1/Q2組合可作為正常關(guān)閉的級(jí)聯(lián)。

通過將控制ICMOSFET Q1封裝到單個(gè)IC中,然后將JFET Q1與它一起共封裝,可以提供緊湊、高性能、具有成本效益的反激解決方案。此外,使用SiC器件可使反激式轉(zhuǎn)換器以高達(dá)3倍的更高頻率工作,從而減小了變壓器和電感器的物理尺寸,從而進(jìn)一步縮小了轉(zhuǎn)換器的尺寸。使用1700V JFET,該設(shè)計(jì)方法可以在標(biāo)稱400 V總線電壓高達(dá)1000 V的情況下工作。從智能手機(jī)充電器到工業(yè)電源,無數(shù)種電源設(shè)計(jì)都可以采用這種方式進(jìn)行架構(gòu)。

UnitedSiC在創(chuàng)新碳化硅FET器件(SiC JFET)方面處于領(lǐng)先地位,可為功率轉(zhuǎn)換、電路保護(hù)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供最高水平的功率效率和最低的導(dǎo)通電阻。


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